機器介紹：

FC/L系列 全自動在線式清洗機，適用于高産能的SIP、WLP、FCBGA等半導體器件Molding 前助焊劑殘留汙染物的清洗設備。該設備已經穩定用于各類指紋/攝像頭模組、通信、聲波、射頻、電源控制等半導體高可靠性器件的清洗。

應用領域：

1.半導體制程

SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.

IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等. 

2.SMT制程

主要特点

適用于大批量在線完成化學清洗、純水漂洗、烘幹全部工序; 

卓越的清潔效果，有效去除助焊劑、有機、無機汙染物；

獨特的噴淋系統，滿足大尺寸，低間隙的精密清洗需求； 

整體不鏽鋼機身，更耐化學品腐蝕及高溫加熱需求；

風刀切水+超長風刀幹燥段，快速風切幹燥；

多種選項功能，滿足更寬的工藝需求，優化制造成本； 

交貨周期短，滿足客制化的定制需求；

本地化服務團隊以及充足的備件供應；

提供上料/T料整線的自動化解決方案。