半導體設備按不同工序可以分為單晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其中晶圓處理設備和單晶圓清洗機由於技術最復雜，因此占據了市場80%以上的份額。  

清洗環節重要性日益凸顯，單片清洗設備成為主流  

隨著集成電路製程工藝節點越來越先進，對實際製造的幾個環節也提出了新要求，清洗環節的重要性日益凸顯。  

清洗的關鍵性則是由於隨著特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜質含量越來越敏感，而半導體製造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等汙染物。  

為了減少雜質對芯片良率的影響，實際生產中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有製程前後都頻繁的進行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。  

根據TMR2015年研究報告，全球半導體晶圓清洗設備市場前三名為SCREEN、東京電子和LAM，合計占據市場87.7%的份額。  

考慮到半導體設備高昂的基礎成本和獨立驗證的困難性，與當地製造廠商聯合研發是目前各大廠商的共同策略。  

按照摩爾定律，集成電路的精度和密度會越來越高，這對晶圓製造設備提出了更高的要求。  

一方面，技術上需要更先進的設備進行處理，這將反映在設備更高的單價上，如中芯國際向ASML購買的最新EUV光刻機一臺就需要1.2億美元;另一方面，隨著工藝升級，多次曝光逐步取代單次曝光，另外在刻蝕機、清洗機等設備的數量和使用頻率也將越來越高，這將反映在設備訂單數量的提高。  

根據SEMI測算，2018年晶圓處理設備的份額將從17年的80.5%上升到81.8%。  

半導體設備行業具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報的特點，新玩家難以切入，因此在經過長期發展步入成熟期後，市場逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷，這些公司普遍在早期成長階段享受了半導體產業啟蒙紅利，而後續的技術護城河在高營收利潤下越來越深。  

從2012年到2016年，全球半導體設備TOP5廠商名單基本沒有發生變化。  

從各設備的壟斷情況來看，光刻、PVD、刻蝕(Etch)等核心製造設備的TOP3市場份額均高於90%，後來者幾乎沒有生存空間;CVD和濕法處理設備壟斷性相對較低，但TOP3的市場份額也達到了70%-85%。