單晶圓清洗設備有著極高的製程環境控製能力與微粒去除能力，市場份額相對小。

單晶 圓清洗設備一般采取旋轉噴淋的方式，用化學噴霧對單晶圓進行清洗的設備，相對自動 清洗臺清洗效率較低，產能較低，但有著極高的製程環境控製能力與微粒去除能力。

可用於多種工藝中，包括擴散前清洗、柵極氧化前清洗、外延前清洗、CVD 前清洗、氧 化前清洗、光刻膠清除、多晶矽清除等多個清洗環節和部分刻蝕環節中。

還有另一種單晶圓清洗設備采取超聲波清洗方式，市場份額相對小

單晶圓清洗設備與自動清洗臺在應用環節上沒有較大差異，兩者的主要區別在於清洗方 式和精度上的要求。

簡單而言，單晶圓清洗設備是逐片清洗，自動清洗臺是多片同時清洗，所以自動清洗臺的優勢在於設備成熟、產能較高，而單晶圓清洗設備的優勢在於清洗精度高，背面、斜面及邊緣都能得到有效的清洗，同時避免了晶圓片之間的交叉汙染。

洗刷器在晶圓拋光後清洗中占有重要地位。

采取旋轉噴淋的方式，但配合機械擦拭，有高壓和軟噴霧等多種可調節模式，用於適合以去離子水清洗的工藝中，包括鋸晶圓、晶 圓磨薄、晶圓拋光、研磨、CVD 等環節中，尤其是在晶圓拋光後清洗中占有重要地位。