機器介紹：

該設備是壹款全自動wetbench清洗機，適用于功率器件IPM、IGBT、Diode等以Leadframe爲主的封裝形式Molding/wire bond前的Flux、有機、無機污染物的清洗。

該設備擁有核心技術和專利，寬泛的工藝窗口，可兼容多種類型溶劑，能滿足用戶工藝優化和成本控制需求。

應用領域：

IPM、IGBT、Diode

主要特點：

1、卓越的清洗效果，有效去除助焊劑、有機、無機汙染物；

2、采用蒸餾再生系統，實現零排放，清潔環保；

3、整體不鏽鋼機身，更耐化學品腐蝕及高溫加熱需求；

4、風刀切水，快速風切幹燥，有效防止氧化；

5、寬泛的工藝窗口，可兼容多種類型溶劑，滿足更寬的工藝需求；

6、交貨周期短，滿足客制化的定制需求；

7、本地化服務團隊以及充足的備件供應；

8、提供上料/下料整線的自動化解決方案。