産品介紹：

8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，這用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等汙染物清洗。可選配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 

Hot water及蒸氣等清洗方式，清洗工藝視窗寬，清洗能力強，占地面積小，性價比高等特點。 

功能說明：

· 製程均勻度可用 recipe 調控。

· 良率優於 wet bench type。

· 單片模式之機況可控制可追溯。

· 製程個別慘數易於調整。

· 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同製程環境。

· 潔淨度控制優於批次生產。

· Footprint 較小。

· 這用於 wafer dry in / dry out製程。

· 機台之安全性優於 bench type。

· 為未來濕式高階設備之主流機台。

 應用範圍：

先進封裝制程，凸塊製程 等, 於鍍膜前、 上光阻前、 蝕刻後、 離子植入後、 CMP後及 flux Clean等晶圓高潔淨清洗製程。