机器介绍：

FC/L系列 全自动在线式清洗机，适用于高产能的SIP、WLP、FCBGA等半导体器件Molding 前助焊剂残留污染物的清洗设备。该设备已经稳定用于各类指纹/摄像头模组、通信、声波、射频、电源控制等半导体高可靠性器件的清洗。

应用领域：

1.半导体制程

SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.

IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等. 

2.SMT制程

主要特点

适用于大批量在线完成化学清洗、纯水漂洗、烘干全部工序; 

卓越的清洁效果，有效去除助焊剂、有机、无机污染物；

独特的喷淋系统，满足大尺寸，低间隙的精密清洗需求； 

整体不锈钢机身，更耐化学品腐蚀及高温加热需求；

风刀切水+超长风刀干燥段，快速风切干燥；

多种选项功能，满足更宽的工艺需求，优化制造成本； 

交货周期短，满足客制化的定制需求；

本地化服务团队以及充足的备件供应；

提供上料/T料整线的自动化解决方案。