Gartner 预测，整体晶圆代工市场 2019 年到 2023 年的复合年均成长率为 4.5%，市场 营收可望于 2023 年达到 783 亿美元。

随着众多新晶圆厂的出现显着提高了设备需求， 对晶圆厂技术和产品升级以及额外产能的投资将会增加。

世界晶圆厂预测报告目前追踪 了78个新工厂和线路，这些工厂和线路已经或将在2018年至2020年之间开始建设（具 有各种可能性），最终或将需要 2200 亿美元的晶圆厂设备。

据不完全统计，2017 年全球半导体清洗设备市场规模已经达到 27 亿美元，预计到 2025 年，这一数字将增加到 46 亿美元。尽管清洗设备在半导体企业设备市场规模中占比相 对光刻机等核心设备较低，约 5%-7%，但清洗设备对厂商的良率和经济效益有着至关 重要的影响。

因而，清洗作为半导体产业链中不可替代的一环，有着稳定而增长的市场 空间。

随着工艺节点的升级以及良率要求提高，清洗设备用量需求将持续增加。

根据 SEMI 预测，清洗设备未来几年复合增长率达 6.8%，预计 2020 年就将达到 35-40 亿美 元，是 200 亿人民币级别的大市场。