机器介绍：

该设备是一款全自动wetbench清洗机，适用于功率器件IPM、IGBT、Diode等以Leadframe为主的封装形式Molding/wire bond前的Flux、有机、无机污染物的清洗。

该设备拥有核心技术和专利，宽泛的工艺窗口，可兼容多种类型溶剂，能满足用户工艺优化和成本控制需求。

应用领域：

IPM、IGBT、Diode

主要特点：

1、卓越的清洗效果，有效去除助焊剂、有机、无机污染物；

2、采用蒸馏再生系统，实现零排放，清洁环保；

3、整体不锈钢机身，更耐化学品腐蚀及高温加热需求；

4、风刀切水，快速风切干燥，有效防止氧化；

5、宽泛的工艺窗口，可兼容多种类型溶剂，满足更宽的工艺需求；

6、交货周期短，满足客制化的定制需求；

7、本地化服务团队以及充足的备件供应；

8、提供上料/下料整线的自动化解决方案。