产品介绍：

8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台，这用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 

Hot water及蒸气等清洗方式，清洗工艺视窗宽，清洗能力强，占地面积小，性价比高等特点。 

功能说明：

· 制程均匀度可用 recipe 调控。

· 良率优于 wet bench type。

· 单片模式之机况可控制可追溯。

· 制程个别参数易于调整。

· 可控制之药液量使用,能保持每片晶片之相同制程环境。

· 洁净度控制优于批次生产。

· Footprint 较小。

· 这用于 wafer dry in / dry out制程。

· 机台之安全性优于 bench type。

· 为未来湿式高阶设备之主流机台。

 应用范围：

先进封装制程，凸块制程等于镀膜前、 上光阻前、 蚀刻后、 离子植入后、 CMP后及 flux Clean等晶圆高洁净清洗制程。